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学校与天水华天科技股份有限公司举行共建产业学院签约仪式

发表:2020-09-18  点击率:

为推动电子信息类专业群建设,深化产教融合,构建联动发展机制,9月15日,学校党委副书记黄义仿带队,合作办学处、应用化学工程学院、电子电气工程学院负责人等一行四人在天水华天科技股份有限公司举行共建产业学院签约仪式,天水华天科技副总经理彭成、人力资源部长刘平安等相关部门负责人参加了会议。

签约仪式现场

彭成对黄义仿一行到访企业表示热烈欢迎,对企业发展沿革、企业规模、主营业务等情况作了详细介绍,他希望双方在之前合作的基础上,利用产业学院平台,打造校企合作样板工程。经过上次到校参观对学校办学实力感触颇深,非常欢迎学校师生深入企业实习实训、实践锻炼,与学校开展人才培养、员工培训、科研服务等深层次多领域的合作,形成全方位战略合作伙伴关系。

黄义仿对天水华天科技股份有限公司的热情接待表示了衷心感谢,对公司的企业文化、生产规模、前沿技术等方面给予了高度赞誉,他说,学校始终坚持以服务地方经济为重点,以服务行业发展为特色,近年来致力于为甘肃经济社会发展多做贡献,积极开展校地校企合作,创新合作办学模式,增强办学活力,提升社会服务能力。希望双方以产业学院为平台,建立长效合作机制,全方面开展合作交流,全方位推进校企合作。

校企双方举行了共建产业学院签约仪式,同时进行了“教师企业实践基地”和“学生实习实训基地”揭牌仪式。

揭牌仪式现场

会前,黄义仿一行在彭成的陪同下参观了企业展厅及生产现场。

参观企业展厅及生产现场

延伸阅读:

天水华天电子集团是我国最早从事集成电路和半导体元器件研发、生产的半导体封装领军企业之一。集团在全球集成电路封装行业中排名第六,集成电路封装收入位居国内同行上市企业第二,2017年华天集团占甘肃省电子信息制造主营业务收入的75.57%。

目前,集团总资产140亿元,员工14000人。共有25家控股或全资子公司,参股公司9家。主导产品:塑封集成电路、半导体功率器件、模拟集成电路、混合集成电路、电源模块、集成压力传感器/变送器、光电子器件、微机电系统、集成电路封装专用设备、集成电路包装材料共十大系列1000多个品种,集成电路年测试能力达到100亿块。半导体封装技术水平处于国内领先、国际先进。

近年来,在国家、省、市各级政府及有关部门的正确领导和帮助下,企业通过加大技术开发、强化内部管理、大力开拓市场、持续实施技术改造和新产品开发、股权收购和增资控股,形成了以天水为基地,以西安、昆山为前沿,以美国FCL、上海纪元微科、深圳华天迈克协同发展的产业布局;形成了以集成电路、半导体功率器件、LED、MEMS封装为主,封装设备和材料为辅的半导体封装全产业链的企业集团。

通过“十三五”期间的努力,将集团发展成为国际知名的专业半导体封装测试企业,产值规模居全球封装测试企业前五强;在全球传统封领域继续保持和不断扩大成本竞争优势,在先进封装领域整体技术达到国际先进水平,先进封装销售规模占比达到50%以上。到2020年,企业销售额达到150亿元,利税总额突破15亿元。

(撰稿:屈永清 摄影:天水华天科技股份有限公司 审核:刘雅芳)

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